レーザーマイクロダイセクション

紹介

タッチペンによる操作で、目的とする場所を切り出す事ができる。また、重力を用いた非接触の細胞回収によりコンタミネーションを防止。

詳細

機器名(英名)

Laser microdissection

規格・型式

LMD7000

メーカー名

Leica Microsystems

設置場所

D21-13 [ 分光分析室 ]

主担当者

山﨑 [ 内線:3794 ]

副担当者

Toma [ 内線:3797 ]

医学科外利用

利用可

学外利用

利用可

有償/無償

有償

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